Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materiales: | CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13 | superficie: | Aspereza superficial pulida, brillante, buena |
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| Enchapado: | Chapado del níquel o en oro | oferta: | Placa, hoja, piezas fabricadas |
| Alta luz: | esparcidores de cobre del calor del molibdeno,esparcidor de cobre del calor del tungsteno |
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La vinculación fuerte del interfaz resiste los disipadores de calor del choque en varias ocasiones Cu/Mo/Cu del calor 850°C para los dispositivos de LDMOS
Descripción:
El disipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC), también conocido como aleación del CMC, es un bocadillo estructurado y material compuesto de la pantalla plana. Utiliza el molibdeno puro como el material de la base, y se cubre con cobre puro o cobre fortalecido dispersión en ambos lados. Además, el disipador de calor de cobre del cobre del molibdeno tiene coeficiente ajustable de extensión termal, de alta conductividad termal, y de alta estabilidad termal.
El S-CMC es un metal revestido de varias capas del cobre y del molibdeno, que tiene una propiedad excelente CTE bajo y alta conductividad termal. Su conductividad termal más alta comparada a la otra misma clase de materiales contribuye a los paquetes electrónicos altamente accionados.
Propiedades del producto:
| Grado | Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la termal Extensión ×10-6 (20℃) |
Conductividad termal con (M·K) |
| CMC111 | 9,32 | 8,8 | 305 /250 (XY) (z) |
| CMC121 | 9,54 | 7,8 | 260 /210 (XY) (z) |
| CMC131 | 9,66 | 6,8 | 244 /190 (XY) (z) |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220 /180 (XY) (z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5,6 | 200 /170 (XY) (z) |
Uso:
El disipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC) tiene usos similares con los disipadores de calor del cobre del tungsteno. Puede ser utilizado como pletinas termales, los portadores de microprocesador para la microonda, los rebordes y los marcos para el RF, los paquetes del diodo láser, los paquetes del LED, los paquetes de BGA y los soportes etc. del dispositivo del GaAs.
El disipador de calor S-CMC se puede utilizar en el empaquetado inalámbrico de la comunicación, la electrónica opta empaquetando el etc.
